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隐裂模组对应可集成到制绒上料段、刻蚀上料段以及各类硅片分选机中。通过此模组严格把控来料质量，减少碎片率，节约客户的制造成本。兼容硅片的不同方向线痕的上料方式（线痕方向垂直/平行于硅片运动方向）。可适用于单晶、多晶、类单晶等各种硅片与制程片，降低多工序的碎片率。可快速、准确检出带有隐裂缺陷的硅片。
| 参数名称 | 技术指标 |
|---|---|
| 模块产能 | ＞6000p/H |
| 相机类型 | 高清红外线扫相机 |
| 适用电池片规格 | 156至210mm(±0.5mm) 160~200μm |
多晶硅片隐裂
单晶硅片隐裂
多晶硅片隐裂
多晶硅片隐裂
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